GM MLD TI Standard

结合 PRTS BUCK芯片烧毁的质量分析；
由夏盛硬件工程师提出，对 BUCK 高温降功率曲线进行调整；

140-150度 由100%下降至20%（原始是40%）
针对 BOOST达到50V的项目处理：

优先项目包括：C233,R233，S233T1XC LD

请对各个子项目 建立 子任务。