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简介

功能 #3356

力常 张 更新于 9 个月 之前

需符合的设计规则 
 .DR-003701-707983 堆栈溢出/下溢 
 *对本需求的任何例外情况需经D&R工程师、部件软件技术专家(Commodity Software Technical Specialist)及软件技术设计评审(Software Technical Design Review)负责人评审,以判定是否需经全球功能总工程师(Global Functional Chief Engineer)和全球核心软件总工程师(Global Core Software Chief Engineer)批准后方可实施。 

 验证/证据:软件技术设计评审 
 本RQT的合规性标志为软件技术设计评审闭合和/或以下设计规则的合规性: 
 .DR-003701-707983 堆栈溢出/下溢 
 硬件易受EMC(电磁兼容性)影响,且软件可能包含潜在缺陷——此类缺陷在发布时本质上无法预知。潜在错误示例包括: 
     错误指针写入(errant pointer writes) 
     堆栈访问缺失或越界(missing/extra stack access) 
     未释放不再使用的本地内存(failure to release local memory) 
 堆栈数据损坏检测机制: 
     堆栈大小可在设计阶段通过计算/预估确定 
     可通过监控堆栈两端(both ends)判断是否发生边界溢出(任一方向) 
     适用对象:模块内存在的所有堆栈 
 风险声明: 
 未能实施这些设计规则将导致模块不可恢复性无响应或执行未定义逻辑。 

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